Automatic Assembly
自動化裝配
銘灃交付Wire Bond AOI設備！
來源:
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作者:佚名
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發布時間: 619天前
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AOI檢測技術廣泛應用于半導體行業，用于檢測外觀缺陷及表面質量、測量產品尺寸，嚴格把控產品質量，提升生產效率。
銘灃AOI檢測技術集中應用于半導體封測領域，憑借公司在該領域積累的十余年經驗及人才，為客戶提供卓具競爭力的缺陷檢測及光學量測解決方案。
結合專業的知識經驗及對產品工藝的熟識，銘灃于近期成功交付AOI設備至一家知名的射頻功放器件和功率半導體器件企業，雙工位設計用于芯片、打線、焊點等Wire Bond工藝缺陷的精確檢測及微米級OCR識別。
通過針對性的硬件選型和視覺軟件開發，該設備成功地滿足了客戶高精度高效率的檢測需求。
系統組成
激光自動對焦、相機、光源、鏡頭、圖像采集卡、視覺處理器/軟件
系統特點
具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩定性高等優點
實現功能
測量、引導、定位、識別以及檢測
主要應用
Wire Bond工藝缺陷檢測
Um級芯片OCR高精度識別
銘灃AOI技術在半導體封測行業的應用得到了越來越廣泛的認可。當前，我們與國內另外一家半導體頭部企業合作的AOI項目也正在進行中，敬請期待產品發布。
銘灃AOI設備產品系列
